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              半自動高精度平面貼標機

              BG211H-半自動高精度平面貼標機

              產品參數
              適用標簽長度:10mm~60mm
              適用標簽寬度(底紙寬度/mm):5mm~70mm
              適用產品尺寸:長度(前后方向):20mm~200mm,寬度(左右方向):20mm~180mm,高度:0.2mm~75mm
              適用標卷外徑:φ240mm
              適用標卷內徑:φ76mm
              貼標精度:±0.2mm
              出標速度:5~10m/min
              貼標速度:15~25pcs/min
              重量:約66kg
              頻率:50HZ
              電壓:220V
              功率:200W
              設備外形尺寸(mm)(長×寬×高):560mm×410mm×760mm
              氣壓(Mpa):0.2~0.5Mpa

                BG211H-半自動高精度平面貼標機
                產品用途:
                      本設備屬于平面貼標機,適用于在產品的上平面、弧面、凹面貼標,貼標精度高達±0.2mm,主要用于電子元件、數碼類產品的精密貼標,如SD卡、手機電池、FPC、手機充電器貼標等。高精度貼標,凸現產品優秀品質,提高競爭力。
                      工作原理:
                工作時由操作者將被貼標簽之產品放入治具定位→踩下腳踏開關→壓標氣缸壓下→吸標氣缸壓下→剝標氣缸往右縮,一張標簽被剝離并被吸頭吸住→覆標氣缸壓下,把標簽貼附在工件上→所有氣缸復位→牽引電機轉動,把下一張標簽牽引到原定位置。一個貼標循環完成。
                      操作方式:
                放置產品(放于治具定位)—>貼標同時覆標(設備自動完成)—> 收集已貼標產品。
                      不干膠標簽制作要求
                      1、標簽與標簽之間間隔2-4mm;
                      2、標簽距離底紙邊沿2mm;
                      3、標簽底紙用格拉辛材質的底紙,此種底紙韌性好防止拉斷(避免切傷底紙);
                      4、卷心內徑76mm,外徑小于260mm,單排排列。
                      以上標簽制作需結合您的產品,具體要求請與我司工程師溝通結果為準!
                      產品特性:
                      貼標精度高,國內先進的貼標設計,貼標精度達到±0.2mm,滿足高精度貼標需要;
                      操作方便,剝標、送標、吸標、貼標和覆標等動作自動完成,人工上下料即可完成貼標過程;
                      安全,傳動部件包裹,電路與氣路分開布置,避免異常發生,使用更安全;
                      穩定性高,采用PLC+步進高速電機+光纖傳感器組成的電控系統,設備穩定,支持長時間工作;
                      選配自動刻度轉盤裝置,可顯著提升上下料效率,提升貼標簽效率;
                      可選配功能和部件:
                      1.自動上料功能;
                      2.自動收料功能(結合產品考慮);
                      3.其他功能(按客戶要求訂做)。



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